芯片制造 短缺問題從下半年開始才陸續(xù)暴露

芯片短缺風(fēng)波，已演變成全球車企的危機(jī)。日前，包括豐田汽車、菲亞特克萊斯勒汽車在內(nèi)多家汽車廠商均表示，受半導(dǎo)體零部件供應(yīng)不足的影響，本月內(nèi)將進(jìn)行相應(yīng)減產(chǎn)。

福特汽車方面稱，負(fù)責(zé)生產(chǎn)Escape以及林肯Corsair車型的肯塔基州路易斯維爾的組裝工廠將會(huì)停產(chǎn)，且福特汽車發(fā)言人拒絕透露芯片供應(yīng)商的身份;日產(chǎn)汽車計(jì)劃對(duì)日本神奈川縣奧帕馬工廠生產(chǎn)的混合動(dòng)力車型Note進(jìn)行減產(chǎn)，據(jù)日媒報(bào)道，1月份該工廠Note產(chǎn)量已從最初計(jì)劃的1.5萬(wàn)輛降低至5千輛;豐田汽車也將削減德克薩斯州圣安東尼奧工廠Tundra全尺寸皮卡的產(chǎn)量;而通用和寶馬則表示，目前尚未受到芯片短缺的影響，但仍在密切關(guān)注中。

2020年5月份，芯片短缺問題便有所顯現(xiàn)。到了8月，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體開始向各車企發(fā)出車載半導(dǎo)體供應(yīng)不足的消息。11月，包括大陸集團(tuán)、博世集團(tuán)等在內(nèi)的零部件巨頭，都因上游供應(yīng)商部件短缺，開始上調(diào)價(jià)格。直到12月大眾汽車集團(tuán)發(fā)布聲明，稱受電子元件短缺的影響，集團(tuán)將對(duì)包括中國(guó)、北美在內(nèi)的多家工廠的產(chǎn)量進(jìn)行調(diào)整，以適應(yīng)2021年第一季度的供應(yīng)形勢(shì)，此事才開始得到大范圍關(guān)注。

從時(shí)間節(jié)點(diǎn)看，本次芯片短缺問題從下半年開始才陸續(xù)暴露。

受國(guó)內(nèi)外疫情因素影響，上半年汽車市場(chǎng)表現(xiàn)平淡，不少整車廠都處于停產(chǎn)停工狀態(tài)。隨著疫情好轉(zhuǎn)，以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為例，自3月份開始乘用車市場(chǎng)銷量呈現(xiàn)出穩(wěn)定的上升態(tài)勢(shì)，然而車規(guī)芯片的供貨周期一般為13-18周，下半年元器件訂單基本是疫情嚴(yán)重時(shí)下訂，出于各供應(yīng)商的保守判斷，原有訂單肯定無(wú)法滿足現(xiàn)有供應(yīng)需要。尤其是年末幾個(gè)月，各家車企都在使勁促成銷售目標(biāo)，加劇了車規(guī)芯片的需求。

下半年的突發(fā)事件也讓芯片不足問題雪上加霜。

9月底日本芯片廠商AKM(旭化成半導(dǎo)體)唯一的晶圓工廠嚴(yán)重失火，導(dǎo)致車載音頻芯片短期內(nèi)難以替換，直接導(dǎo)致芯片斷供。再者，歐洲著名車載半導(dǎo)體芯片廠商 ST 意法半導(dǎo)體在今年 11 月初遭遇大規(guī)模罷工，從而致使歐洲多個(gè)主要零部件供應(yīng)廠商直接停擺。實(shí)際上，車載芯片一直是較為穩(wěn)定的小規(guī)模市場(chǎng)，車載芯片制造商既沒有雄厚的資金也沒有大規(guī)模產(chǎn)線廠房，一旦遇到突發(fā)情況，發(fā)生芯片斷供是難免之事。

本輪芯片供應(yīng)最緊張的ESP以及ECU系統(tǒng)則主要集中在全球7大供應(yīng)商手中，分別是日系的愛信、日立、日信;韓系的萬(wàn)都;歐系的大陸集團(tuán)、博世集團(tuán)和采埃孚。實(shí)際上，整車產(chǎn)線非常依賴中上游電子元器件企業(yè)，芯片斷供會(huì)直接導(dǎo)致車企停產(chǎn)減產(chǎn)。目前汽車產(chǎn)業(yè)鏈中，電子元件廠商處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，前面提到的恩智浦以及臺(tái)積電都屬于其中的重要組成;系統(tǒng)集成商處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游(博世、大陸、電裝等);而整車廠處于產(chǎn)業(yè)鏈下游。

其中，電子元件廠商直接對(duì)系統(tǒng)集成商負(fù)責(zé)，系統(tǒng)集成商直接對(duì)整車廠負(fù)責(zé)，芯片廠商并不與整車廠直接合作。這就導(dǎo)致，一旦上游芯片斷供，以博世、大陸為代表的中游集成商們便無(wú)法按時(shí)將相應(yīng)控制器交付給整車廠，主機(jī)廠們只能被迫減產(chǎn)、停產(chǎn)。

此外，整車廠對(duì)于芯片的要求較高(涉及車輛穩(wěn)定性、人身安全等多方面因素)，很難再短缺時(shí)期找到替代方案。要么協(xié)調(diào)各方盡快滿足供應(yīng)，要么更換主控方案，而后者涉及軟硬件設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證等步驟，付出成本實(shí)在太大。還有一點(diǎn)，隨著汽車智能化和電動(dòng)化水平的提高，包括自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等在內(nèi)的各種“黑科技”越來(lái)越依賴芯片也導(dǎo)致芯片供應(yīng)市場(chǎng)愈發(fā)緊俏。關(guān)鍵，車規(guī)芯片還需面臨其他消費(fèi)市場(chǎng)芯片需求增加導(dǎo)致的產(chǎn)能擠壓，所以車規(guī)半導(dǎo)體短缺問題并非一時(shí)能解。

標(biāo)簽： 芯片