數據顯示，近十年中國芯片半導體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。在經歷了2017年的投融資高峰之后，2020年半導體行業(yè)進入冷靜期。但是在5G和AI的雙重作用下，2020年芯片下半年半導體賽道仍然發(fā)生了111起融資，5次收購。有資本泡沬，但更存在著需求，產業(yè)還存在著二次垂直、第三代半導體的引發(fā)的矛盾：
需求和泡沬在較量
按照半導體行業(yè)的“硅周期”理論，行業(yè)每隔3到5年就會重復一次繁榮到蕭條的交替。這種均值回歸狀態(tài)反映出的是半導體行業(yè)在2021年的見底趨勢。新冠疫情成為另外一個不確定的影響因素，在線經濟的需求呈現出爆發(fā)狀態(tài)，也成為半導體行業(yè)的下一輪增長驅動力。但是需求旺盛下隱藏著虛假繁榮，從現在看來，需求和資本的泡沫在不同著力點上較量。
半導體對資本有美顏效應
資本市場上，半導體概念引發(fā)的“美顏效應”并非孤例。在半導體產業(yè)更新換代期，項目多并不意味著產業(yè)繁榮。好項目備受青睞，但是產品進入市場僅以套現為目的就偏離了技術本質。以手機射頻芯片為例，目前行業(yè)的毛利率普遍低于20%，大部分創(chuàng)業(yè)企業(yè)將難以在市場盈利。而中高端射頻領域毛利率高于50%，但是市場主要掌握在國際巨頭手中。國內的投融資頻率與國內實際市場現狀存在不對稱。
二次垂直讓大佬感到壓力
半導體行業(yè)是泛IT的垂直行業(yè)，半導體行業(yè)的制造業(yè)垂直讓英特爾感到壓力，近期正與臺積電和三星談判外包芯片生產事宜。而仍然處于“初級”階段的談判顯然收效甚微。另一方面，由于中國智能手機廠商和全球數據中心的投資，存儲芯片的大量需求將在2021年持續(xù)增壓。所謂積羽沉舟，蛋糕雖大但是產能有限，芯片供應商通過談判提高利潤率是必然確實。巨大的現金流壓力已經形成了潛在的不利因素。
芯片短缺正吞噬部分泡沫
芯片短缺也迫使蘋果將其最新系列iPhone的推出推遲到10月下旬和11月初，比領先的公司通常發(fā)布其最暢銷的設備晚了一個多月。
另外，從2018年碳化硅產業(yè)轉型開始，5G市場的需求就愈加旺盛，EV電動汽車產能擴大將給碳化硅晶圓制造產能帶來更多考驗。未來2年碳化硅材料產能將提高30倍，需求正在吞噬部分泡沬。
第三代材料機遇壓力并存
第一代半導體材料硅，第二代半導體材料一砷化鎵、銻化銦為代表是4G時代的通信設備材料。第三代半導體材料的需求主要應用在5G、新能源汽車、光伏逆變器上?？芍^是時下的市場寵兒。
而除了碳化硅以外，氮化鎵也在2020年賺足了業(yè)界的眼球，氮化鎵手機充電器的出現，讓這種材料有機會進入到了極具潛力的消費市場當中，筆者也剛剛入手了某國產品牌充電器，在新材料和快充需求的雙重加持下，氮化鎵已經成為炙手可熱的商品。手機廠商們也推波助瀾，不在銷售手機時附帶配件，或許不是不想送，而是產能不足的一個縮影。
自我品牌加速和現實困境
半導體代工和內存芯片原本是中國期望以撬動半導體產業(yè)的兩個重要支點。但是受限于美國的制裁，中國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國際已于2020年12月18日被美國列入禁運實體名單，10納米及以下半導體芯片生產所需的特定技術與設備將禁止向其出口，以防止此類關鍵的技術用于中國的軍民融合。芯片龍頭企業(yè)只能改變策略，收回此前在前沿技術的投入。存儲芯片市場主要被三星、SK海力士、美光等少數幾家存儲芯片廠家壟斷，尋求收購和合作契機成為國內企業(yè)的突破口。
結束語
泛IT行業(yè)一直都是在資本泡沫、需求、技術升級、生態(tài)鏈形成的時間成本中成長。
標簽： 半導體
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