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SEMI報(bào)告顯示，2023年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%至32.65億平方英寸，比去年同期的36.79億平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事長(zhǎng)Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圓出貨量的下降反映出自今年年初以來(lái)半導(dǎo)體需求疲軟。存儲(chǔ)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求降幅最大，而汽車和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)則保持穩(wěn)定?！?/p>
（文章來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）
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