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近日，芯來科技宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由君聯(lián)資本領投，祥暉資本、首鋼基金、建發(fā)新興投資、上?？苿?chuàng)基金、精確資本、天堂硅谷、橙葉投資等跟投；老股東中電科核心技術研投基金、臨芯投資、中關村芯創(chuàng)基金、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、藍馳創(chuàng)投等繼續(xù)追加投資。
芯來科技表示，本輪融資為芯來科技帶來了更為豐富的產(chǎn)業(yè)應用生態(tài)及落地，有助于公司打造基于RISC-V的創(chuàng)新發(fā)展新方向。
君聯(lián)資本表示，芯來科技是一支擁有國際視野、高技術門檻研發(fā)能力、深刻洞察國內(nèi)市場需求且具備前瞻性戰(zhàn)略部署的優(yōu)秀團隊，君聯(lián)持續(xù)看好公司在RISC-V領域內(nèi)的平臺化運營模式和在AIoT及汽車電子領域的集成化發(fā)展機會。上海科創(chuàng)基金執(zhí)行副總裁袁智德表示，芯來科技作為國內(nèi)RISC-V處理器內(nèi)核IP解決方案的領頭羊，將依托與產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，合力推動RISC-V開放指令架構(gòu)生態(tài)發(fā)展。
資料顯示，芯來科技成立于2018年，是國內(nèi)首批基于RISC-V 開放指令集架構(gòu)打造應用生態(tài)，并率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地的企業(yè)。
芯來科技創(chuàng)始人胡振波表示，本次獲得新投資伙伴加持，說明芯來科技的業(yè)務模式和發(fā)展路徑獲得了來自產(chǎn)業(yè)界內(nèi)外的認可。未來三年，芯來團隊將繼續(xù)加大研發(fā)投入，進一步加快產(chǎn)業(yè)化落地，逐步從IP供應商提升為輸出解決方案的技術平臺。
（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）
標簽： 本輪融資
